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　　LENOVO CAPITAL

　　5月23日，聯想創投被投企業后摩智能宣布，其自主研發的業內首款存算一體大算力AI芯片成功點亮，并成功跑通智能駕駛算法模型。

　　基于架構創新，該款芯片采用SRAM（靜態隨機存取存儲器）作為存算一體介質，通過存儲單元和計算單元的深度融合，實現了高性能和低功耗，樣片算力達20TOPS，可擴展至200TOPS，計算單元能效比高達20TOPS/W。這是業內首款基于嚴格存內計算架構、AI算力達到數十TOPS或者更高、可支持大規模視覺計算模型的AI芯片。與傳統架構下的大算力芯片相比，該款芯片在算力、能效比等方面都具有顯著的優勢。

　　（后摩智能首款芯片點亮現場）

　　該款芯片采用22nm成熟工藝制程，在提升能效比的同時，還能有效把控制造成本米樂。此外，在靈活性方面，該款芯片不但支持市面上的主流算法，還可以支持不同客戶定制自己的算子，更加適配于算法的高速迭代。米樂

　　（后摩智能芯片開發板）

　　在智能駕駛等邊緣端高并發計算場景中，除了對算力需求高外，對芯片的功耗和散熱也有很高的要求。目前，常規架構芯片設計中內存系統的性能提升速度大幅落后于處理器的性能提升速度，有限的內存帶寬無法保證數據高速傳輸，無法滿足高級別智能駕駛的計算需求。

　　其次，數據來回傳輸又會產生巨大的功耗。后摩智能基于該款芯片，首次在存內計算架構上跑通了智能駕駛場景下多場景、多任務算法模型，為高級別智能駕駛提供了一條全新的技術路徑。未來有可能用 W 級別的功耗提供 P 級別的計算能力，更好地滿足高級別智能駕駛時代的需求。

　　（后摩智能基于自研的存算一體大算力AI芯片，成功跑通智能駕駛算法模型）

　　后摩智能在成立之初，就堅定地走差異化創新之路，也是國內率先通過底層架構創新，進行大算力AI芯片設計的初創企業。任何顛覆式創新都會面對極高的技術挑戰，研發人員需要根據傳統存儲器件重新設計電路、單元陣列、工具鏈等，同時必須突破各種物理和結構上的技術難題。此次芯片點亮成功，標志著后摩智能在大算力存算一體技術的工程化落地取得了關鍵性的突破。

　　后摩智能創始人兼CEO 吳強博士表示，此次業內首款存算一體大算力AI芯片點亮，是對后摩技術和工程落地能力最好的驗證和認可。但這只是我們邁出的第一步，未來我們將繼續保持敬畏之心，不斷去探索和創新，交付出有差異化競爭優勢的產品，為客戶創造更大的商業價值！