芯片制造主要環節

　　一個完整的芯片生產需歷經IC設計、晶圓制造、封裝測試等三大主要環節。

　　以下主要介紹封裝測試。

　　集成電路封裝測試：包括封裝和測試兩個環節，因測試業務主要集中在封裝企業中，通常統稱為封裝測試業。 封裝：是指對通過測試的晶圓進行背面減薄、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立的具有完整功能的集成電路的過程。封裝的目的是保護芯片免受物 理、化學等環境因素造成的損傷，増強芯片的散熱性能，以及便于將芯片端口聯接到部件級（系 統級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現電氣連接，確保電路正常工作。 測試：主要是對芯片或集成模塊的功能、性能等進行測試，通過測量、對比集成電路的輸出響應和預期輸出，以確定或評估集成電路元器件的功能和性能，其目的是將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的產品篩選出來，是驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效以及指導應用的重要手段。

　　半導體制造產業鏈

　　封裝測試工藝流程圖

　　封裝行業的經營模式主要分為兩大類：IDM 模式：由 IDM 公司設立的全資或控股的封裝廠，作為集團的一個生產環節，實行內部結算，不獨立對外經營； 專業代工模式：專業的封測企業獨立對外經營，接受芯片設計或制造企業的訂單，為其提供專業的封裝服務，按封裝量收取封裝加工費。

　　集成電路封裝測試生產商

　　23年度半年報營業額（億）

　　23年度半年報利潤額（億）

　　23年度年報營業額（億）

　　23年度年報利潤額（億）

　　24年度半年報營業額（億）

　　24年度半年報利潤額（億）

　　24年度年報營業額（億）

　　24年度年報利潤額（億）

　　長電科技

　　121.73

　　4.96

　　296.61

　　14.71

　　154.87

　　6.19

　　通富微電

　　99.08

　　-1.88

　　222.69

　　1.69

　　110.80

　　3.23

　　華天科技

　　50.89

　　0.63

　　112.98

　　2.26

　　67.18

　　2.23

　　晶方科技

　　4.82

　　0.77

　　9.13

　　1.5

　　5.35

　　1.10

　　甬矽電子

　　9.83

　　-0.79

　　23.91

　　-0.93

　　16.29

　　0.12

　　偉測科技

　　3.12

　　0.71

　　7.37

　　1.18

　　4.30

　　0.11

　　氣派科技

　　1.51

　　-0.35

　　1.49

　　-0.30

　　1.90

　　-0.19

　　長電科技（600584）：成立于 1972 年，是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商。2023 年度營收高達 296.61 億元，是國內封裝測試行業的領軍企業

　　通富微電（002156）：成立于 1997 年，專業從事集成電路的封裝和測試。2023 年度營收達到 222.69 億元，在國內封裝測試企業中位居前列。擁有年封裝 15 億塊集成電路、測試 6 億塊集成電路的生產能力米樂m6官網登錄入口。

　　華天科技（002185）：成立于 2003 年，是國內領先的集成電路封裝測試企業。2023 年實現營業收入 112.98 億元。掌握多種先進封裝技術，如 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等。

　　晶方科技（603005）：公司專注于集成電路先進封裝技術，擁有領先的硅通孔（TSV)、晶圓級、Fanout、系統級等多樣化的封裝技術，具備為客戶構建完整的傳感器芯片的異質集成能力，聚焦于以影像傳感芯片 為代表的傳感器領域，封裝的產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS 芯片等，相關產品廣泛應用在智能手機、安防監控數碼、汽車電子、身份識別等市場領域。

　　甬矽電子（688362）：成立于 2017 年，從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域。在先進封裝技術方面具有較強的競爭力，產品廣泛應用于智能手機、物聯網、汽車電子等領域。

　　偉測科技（688372）：公司是國內知名的第三方集成電路測試服務企業，主營業務包括晶圓測試、芯片成品測試以 及與集成電路測試相關的配套服務。公司目前擁有晶圓測試、芯片成品測試及測試方案開發、SLT 測試、老化測試等全流程測試服務，測試的晶圓和成品芯片在類型涵蓋 CPU、GPU、MCU、FPGA、 SoC 芯片、AI 芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋各 類制程，在晶圓尺寸上涵蓋 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流產品，在下游應用上包括通訊、計算 機、汽車電子、工業控制、消費電子等領域。主要客戶如下：芯片設計公司：紫光展銳、中興微電子、晶晨股份、兆易創新、復旦微電、比特大陸、安路科技、 合肥智芯、卓勝微、普冉股份、瑞芯微、納芯微、集創北方、富瀚微、翱捷科技、 恒玄科技、唯捷創芯、國芯科技、中穎電子、北京君正封測廠：長電科技、甬矽電子、華天科技、通富微電晶圓廠：中芯國際、武漢新芯

　　氣派科技（688216）：公司主要業務為集成電路的封裝、測試，公司 始終專注于向客戶提供更有競爭力的封裝測試產品。公司主要產品有 MEMS、FC、5G 氮化鎵射頻器件塑封封裝、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、 CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP 等多個系列產品共計超過 300 種封裝形式，產品主要運用于消費電子、信息通訊、智能家居、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等多個領域。除此以外，公司還為客戶提供晶圓測試服務。

　　長川科技（300604）：主要為集成電路封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業等提供測試設備，目前公司主要銷售產品為測試機、分選機、自動化設備及 AOI 光學檢測設備等。公司產品獲得了長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個一流集成電路企業的使用和認可，以自主研發的產品實現了測試機、分選機的部分進口替代米樂M6。測試機：包括大功率測試機、模擬測試機、數字測試機等；分選機：包括重力式分選機、平移式分選機、測編一體機；自動化設備包括指紋模組、攝像頭模組等領域的自動化生產設備；AOI 光學檢測設備：包括晶圓光學外觀檢測設備、電路封裝光學外觀檢測設備等。

　　華峰測控（688200）：公司主營業務為半導體自動化測試系統的研發、生產和銷售。國內領先、全球知名的半導體測試系統本土供應商，也是為數不多向國 內外知名芯片設計公司、晶圓廠、IDM 和封測廠商供應半導體測試設備的中國企業。

　　光力科技（300480）：公司半導體封測裝備業務產品主要應用于半導體后道封測領域，包括研發、生產、銷售用于半導體封測環節的精密加工設備、高性能高精度空氣主軸等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客戶需求提供定制化的劃切磨削解決方案。