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      米樂m6官網登錄入口:內卷加劇,考驗芯片企業的競爭策略

      作者:米樂發布時間:2025-04-24

        “我們不會盲目斷言2025年將會更容易,我們會非常謹慎和警醒地對待這一年,就像對待2024年一樣。”近日,在一次媒體交流中,提及對汽車半導體市場未來前景的預判,安森美CEO Hassane El-Khoury如是說。

        安森美CEO Hassane El-Khoury

        這一預判相信也是很多芯片企業的共識,尤其是國際品牌,雖然從SIA(美國半導體行業協會)的市場數據來看,全球半導體市場的銷售額自2024年以來一直保持穩步上升的趨勢,但從地區分布看,只有北美洲保持飛快上漲。

      內卷加劇,考驗芯片企業的競爭策略

        全球半導體市場月度銷售額(單位:10億美元)數據來源:SIA 制圖:半導體綜研

        全球半導體市場各地區月度金額占比及歸一化趨勢 數據來源:SIA 制圖:半導體綜研

        事實上,目前全球半導體市場的高速增長主要驅動力只有一個,就是由AI需求帶動相關數據中心大規模部署帶來的相關芯片的大量出貨,這點也能從包括英偉達在內的AI芯片企業以及包括三星、SK海力士和美光在內的存儲企業的財報中得到驗證。其他應用市場層面,消費電子開始出現復蘇跡象,但工業、汽車行業等成熟制程主導的領域增長并不明顯,平均庫存天數仍居高不下。

        全球智能手機出貨量預計復蘇 資料來源:IDC

        全球工業和汽車行業平均庫存天數仍處高位 資料來源:彭博、均勝電子、西門子、德州儀器等

        在此背景下,很多主要關注在工業、汽車市場的國際芯片企業不可避免迎來一波低迷行情。同時這一輪的市場低迷,究其原因,除了前幾年疫情的黑天鵝事件帶來的異常的供需失衡讓產業在后疫情時代一直處在一個被動的去庫存周期,背后還有很多戰爭、政治博弈等諸多不確定性因素帶來的各國經濟不振的深刻影響,也讓業界更多對2025年的市場前景持謹慎態度。 當市場需求在低位徘徊,供過于求不可避免會帶來供應商的競爭加劇,可以預見,2025年,半導體領域的內卷只會更加慘烈,尤其是在國產化背景下的中國市場,這種情況下也更考驗企業的競爭策略和韌性。 對此,安森美的回答是加速產品創新,用差異化的產品和技術優勢不斷強化自己的護城河。“我們的使命和戰略就是致力于推動創新,創造智能電源和智能感知技術。”Hassane表示,“我們有約3萬名員工,他們每天都在不懈地尋求靈感,打破常規,推動技術和創新,提供差異化的解決方案,為我們的客戶和市場創造更好的解決方案,助其取得成功。” Hassane不避諱談到當下的激烈競爭,“中國碳化硅市場競爭越來越激烈,但其實其他地區的市場競爭同樣激烈。”同時,他也指出,“我們在中國參與競爭的方式和在歐洲以及北美參與競爭的方式是一樣的,即靠更好的產品勝出,這也是我們不變的底線。” 以汽車為例,“我們通過為汽車客戶提供更優質的產品,幫助他們在競爭中脫穎而出。例如,我們提供的產品能夠讓客戶的電動汽車在單次充電后的續航里程更長,從而提升汽車的銷量。對客戶而言,這就是巨大的商業價值。無論我們的競爭對手擁有多么豐富的產品組合或多么大的產能,如果他們不能在終端用戶最關心的方面提供實際價值,那么他們的能力就顯得無足輕重米樂。因此,始終專注于為客戶提供最大的價值,這是我們參與競爭的方式。”Hassane強調。 同時,如何加速產品研發速度,并實現更優的成本控制,即降本增效也是每家芯片企業的極致追求,因為未來的內卷態勢無疑會加劇價格戰,讓更多的企業開始以價格換市場。 為此,一些頭部芯片企業開始推出平臺化產品,一方面更好滿足客戶的差異化、高集成度的產品需求,另一方面則以IP復用的方式來實現更好的降本增效米樂m6網址。安森美近期推出的65納米BCD平臺Treo就是這樣一個產品。 與市場上其他同類的BCD平臺相比,Hassane表示,Treo平臺具備兩大差異: 第一,技術層面。Hassane 介紹,“目前尚未有其他的BCD技術平臺能在單一節點上實現從1到90V的寬電壓范圍。雖然有些公司提供了基于55納米工藝的BCD平臺,但這些平臺的最高工作電壓通常僅限于25V,無法滿足人工智能數據中心和汽車市場對48V電壓的需求。而我們公司則能夠支持高達90V的電壓。我們是市場上唯一一家具備這一能力的公司。此外,我們的平臺可在高達175攝氏度的環境下穩定工作,不僅滿足了汽車市場的嚴格要求,還為其他領域的應用提供了可能。”第二,工藝制程層面。“我們的平臺基于IP模塊,提供類似于系統級芯片的集成環境。利用BCD技術,我們在模擬產品和構建模塊方面的交付速度可以與數字信號處理及純數字產品的速度相媲美。據我們所知,安森美是市場上唯一一家能夠實現這一點的公司。這意味著,基于BCD技術,我們的產品交付速度能夠達到系統級單芯片衍生品的研發速度。”Hassane提到。

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      milem6@technology.com

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