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      米樂m6網(wǎng)址:一文講透芯片測試

      作者:米樂發(fā)布時(shí)間:2025-04-06

        一文講透芯片測試

        本文就芯片測試做詳細(xì)的講解和介紹。

        芯片的測試大致可以分成兩大部分。CP(chip probering)和FT(final test),某些芯片還會(huì)加入SLT(system leve test)。

        CP測試

        CP測試也叫wafer test,也就是在芯片未封裝之前對(duì)wafer進(jìn)行測試,這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前剔除出來。節(jié)約封裝FT的成本,大家可以看一下CP自動(dòng)化測試系統(tǒng)示意圖。米樂M6

      一文講透芯片測試

        圖中的tester是測試設(shè)備的主體,probe card 是測試的探針卡,用于連接tester channel被測的wafer。不同的芯片測試探針卡是不一樣的,下圖中舉了兩個(gè)例子,大家可以看一下,就是這樣子。

        Probe 是探針臺(tái),是用來承載wafer的平臺(tái),讓wafer內(nèi)的每顆die每個(gè)bond pads 都能連接到Probe card的探針上,同時(shí)能夠精確的移位,每次測試之后,換另外的die再一次連接到Probe card的探針上,從而保證wafer上的每一個(gè)die都被測試到。高端探針臺(tái)目前大部分為國外品牌壟斷,中低端市場基本由國內(nèi)探針臺(tái)廠家占據(jù),也有部分中高端市場逐漸被國產(chǎn)替代,如國內(nèi)的光華微電子、中電科45所、長川科技、深圳泰克光電等探針臺(tái)廠家獲得了少部分的中高端探針臺(tái)市場。

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        FT(final test)測試

        FT(final test)測試就是最終測試,在芯片完成封裝之后進(jìn)行的測試,大家可以看一下FT測試的系統(tǒng)示意圖,對(duì)比wafer test其中硬件部分prober換成了handler,另外換成了probe card換成了load board米樂m6網(wǎng)址。

        handler的作用是什么呢?它其實(shí)就類似于一個(gè)機(jī)械手臂,用來抓取芯片放在測試區(qū)。Load board的作用其實(shí)就是一個(gè)承載芯片的一個(gè)基板,在load board上需要加一個(gè)器件,那就是socket,socket的就用來放置芯片的,每個(gè)不同的封裝的芯片都需要不同的socket。

        handler必須tester相結(jié)合以及連上了interface之后才能測試。動(dòng)作就是handler的手臂將芯片放進(jìn)socket,然后contact pusher下壓。使芯片的引腳正確的和socket的接觸送出start信號(hào),透過interface 給tester,測試完成之后tester送回binning及EOT(end of test)訊號(hào)。handler再做出分類的動(dòng)作。

        那么FT測試項(xiàng)目包含哪些呢?這個(gè)其實(shí)根據(jù)芯片的功能和特性決定,常見的FT測試項(xiàng)一般有open/short test,也就是檢查芯片引腳是否有開路或者短路,dc test也就是檢查器件直流的電流和電壓的參數(shù)。Eflash test也就是檢查內(nèi)嵌的flash功能和性能,包含讀寫參數(shù)動(dòng)作功耗和速度等各種參數(shù)。Function test就是測試芯片的邏輯功能,AC test就是驗(yàn)證交流的規(guī)格,包括交流輸出信號(hào)的質(zhì)量和信號(hào)的實(shí)際參數(shù)。RF test這個(gè)就是針對(duì)有射頻模塊的芯片,主要驗(yàn)證射頻模塊的功能和性能參數(shù)。另外還有就是DFT test,DFT test主要包括scan掃描設(shè)計(jì)和內(nèi)件的自測,也就是BIST。

        在FT測試完成之后呢,還要進(jìn)行可靠性測試,一般包括ESD,也就是靜電抗擾度測試,lateh up就是閂鎖測試。然后HTOL就是高溫工作壽命測試,LTOL就是低溫工作壽命測試,TCT溫度循環(huán)測試,HAST高加速溫度溫濕度應(yīng)力測試。以及一些別的測試。目前芯片測試基本用的都是ATE(Automatic test equipment)測試設(shè)備,可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)自動(dòng)化的測試。

        最后介紹一下SLT,一般用ATE測試覆蓋率無法滿足時(shí)就會(huì)補(bǔ)充SLT。還有一種就是為了控制成本,因?yàn)锳TE的測試成本比較高,SLT的測試布局圖大概是這樣,把芯片放在測試板上,測試板可以用于驗(yàn)證芯片的各個(gè)功能。因?yàn)樗麄兛刂贫嗯_(tái)測試機(jī),這樣可以實(shí)現(xiàn)批量的測試。

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      milem6@technology.com

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