近日，硅谷初創(chuàng)企業(yè)Groq推出一款全新的AI芯片，聲稱實(shí)現(xiàn)了“地表最強(qiáng)推理”——在Groq上運(yùn)行大模型的推理速度較英偉達(dá)GPU提高10倍甚至更高。該消息一出，迅速攻占了各大科技媒體板塊頭條。這樣的推理速度無疑是AI芯片領(lǐng)域的一次技術(shù)飛躍，也為國產(chǎn)AI芯片企業(yè)如何突圍發(fā)展帶來一些新啟示。

　　啟示一：可專注特定場景建立“比較優(yōu)勢”

　　Groq芯片是一種LPU(語言處理單元)，其優(yōu)越的推理性能，再一次展示了專用AI芯片在特定場景中的應(yīng)用價(jià)值。因此，參考Groq芯片在某個(gè)應(yīng)用場景做到替代或者超過英偉達(dá)，將有可能是國產(chǎn)AI芯片現(xiàn)階段一條行之有效的發(fā)展路徑。

　　比如這款推理芯片主打一個(gè)“快”。常規(guī)生成式AI主要使用英偉達(dá)A100、H100芯片來進(jìn)行訓(xùn)練與推理工作，大模型推理過程中等待是相對(duì)比較正常的事情，字符一個(gè)個(gè)蹦出，半天才能回答完畢。但在Groq的演示平臺(tái)上，模型收到提示詞后，幾乎能夠立即生成答案。這些答案不僅相對(duì)質(zhì)量較高，還附有引用，長度更是達(dá)到數(shù)百個(gè)單詞。更令人驚訝的是，它超過3/4的時(shí)間是用于搜索信息，而生成答案的時(shí)間卻短到只有幾分之一秒米樂m6網(wǎng)址。

　　雖然暫時(shí)有著種種缺點(diǎn)，但是Groq芯片的優(yōu)勢點(diǎn)太為突出，足以在某些場景下完全替代英偉達(dá)，甚至能做得更為優(yōu)秀，自然而然吸引了大量關(guān)注及認(rèn)可?？梢韵胂?，在Groq芯片的成本控制優(yōu)化至合適區(qū)間后，將會(huì)有大量實(shí)際應(yīng)用場景前來適配和使用。

　　啟示二：需重視應(yīng)用場景中的“性能匹配”

　　Groq芯片憑借推理速度脫穎而出，充分說明了其性能與應(yīng)用場景之間的強(qiáng)相關(guān)性，這也再次提醒我們應(yīng)用場景的重要性米樂m6網(wǎng)址。國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)當(dāng)重視在實(shí)際應(yīng)用場景中的性能匹配度，并在這一基礎(chǔ)上開展芯片的優(yōu)化和創(chuàng)新。

　　語言推理賽道上，誰是冠軍也尚未一錘定音。目前來看，Groq芯片綜合素質(zhì)仍有相當(dāng)?shù)牟蛔?。比如Groq芯片每張卡的內(nèi)存是230MB，在運(yùn)行Llama-2 70B模型時(shí)，需要305張Groq卡才足夠，而用H100則只需要8張卡。從目前的價(jià)格來看，這意味著在同等吞吐量下，Groq的硬件成本是H100的40倍，能耗成本是10倍。另外，Groq芯片目前只能適配少數(shù)幾個(gè)大模型的推理工作，并且需要大量調(diào)試，廣泛應(yīng)用性還相對(duì)較差。其中的差距，也是中國企業(yè)的創(chuàng)新機(jī)會(huì)。

　　最終，一種AI芯片產(chǎn)品能否勝出，和多種因素密切相關(guān)，包括芯片本身的技術(shù)路線、產(chǎn)品推出的時(shí)間點(diǎn)，以及大模型的成熟度，等等。對(duì)于大模型來說，目前有觀點(diǎn)認(rèn)為大模型已經(jīng)開始趨向穩(wěn)定了，在這個(gè)基礎(chǔ)上開發(fā)芯片是有機(jī)會(huì)的；也有觀點(diǎn)認(rèn)為大模型變化還很快，過兩年大模型一改，所有的投入又得重新開始。這些爭論還有待時(shí)間檢驗(yàn)。

　　啟示三：借助第三方評(píng)測體系“精準(zhǔn)定位”

　　當(dāng)前，美國政府對(duì)我國芯片出口管制的層層加碼對(duì)國產(chǎn)AI芯片行業(yè)既是挑戰(zhàn)又是機(jī)遇。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的整體視角來看，亟需構(gòu)建一個(gè)中立、客觀并具有權(quán)威性的評(píng)測體系，為各種芯片提供一個(gè)公平競技的舞臺(tái)和場景匹配的渠道。

　　在2023年世界人工智能大會(huì)上，人民日?qǐng)?bào)社傳播內(nèi)容認(rèn)知全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室(人民網(wǎng))與中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院共同發(fā)起的“智越計(jì)劃”提出，要共同推動(dòng)建立包含人工智能芯片性能評(píng)測、場景評(píng)測與綜合評(píng)測的整體評(píng)估評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)體系。其中的場景評(píng)測就是測試不同人工智能應(yīng)用場景中各款芯片的實(shí)際使用效果。

　　“智越計(jì)劃”將最終形成針對(duì)特定應(yīng)用場景的綜合報(bào)告和產(chǎn)品推薦目錄，從而助力優(yōu)化市場供需匹配，為政府、企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)建設(shè)智算中心提供芯片選型的重要參考和決策依據(jù)。

　　隨著AI技術(shù)的飛速進(jìn)步，市場對(duì)芯片產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和適用性有了更高要求。一個(gè)科學(xué)完善的評(píng)測體系將有效地指引企業(yè)研發(fā)方向，推動(dòng)生態(tài)的繁榮發(fā)展和行業(yè)的整體進(jìn)步。