作者 | Pirate Jack

　　來源 | Vehicle

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　　疫情爆發之后，很多主機廠爆發停工潮，但是很多人沒有想到在疫情慢慢可控以及恢復時候，各大主機廠同樣出現停工和減產，比如大眾，福特，奔馳，PSA,FCA等，他們停產和減產的原因竟然是缺少汽車芯片。為什么是缺少汽車芯片呢？其中夾雜中正是當前汽車變革中以及供應鏈問題的多重原因。

　　本文將借用羅蘭貝格的報告，從以下三個方面分析汽車芯片危機：汽車為什么缺芯汽車缺“芯”什么時候結束主機廠以及Tier 1 如何應對缺“芯”

　　希望能給大家帶來一些思考和啟發

　　汽車為什么缺“芯”

　　內因：汽車工業的智能化電氣化以及后疫情時代和汽車工業供應鏈要求等內因汽車電器架構（汽車行業的主戰場-電子電器架構以及軟件）-提高處理器性能以實現高級AD/ADAS功能、連接性和軟件定義的功能電氣化-電力半導體需求增加——加速大規模采用，到2030-2040年逐步淘汰ICE新冠疫情之后的復蘇-汽車主機廠正提升產量以滿足被疫情全球封鎖而壓制的需求。汽車準時制供應鏈模式 - 汽車供應鏈模式依賴Just in-time paradigm和最小化庫存成本

　　外因：消費電子需求，逆全球化，以及其他突發事件影響其他行業的競爭需求 - 高容量（消費電子）需求優先，尤其是在領先節點上，用于清潔能源應用的電力電子產品。去全球化和再本地化 - 貿易限制（如美國對海思的出口管制）迫使供應鏈重組。全球供應鏈的中斷風險 -福島地震，疫情封鎖，德州停電，地區政治風險米樂M6。半導體周期-典型的12周以上的訂單交付周期，6-12個月的產能擴張與95%的盈利利用率。

　　全球汽車芯片供應危機全球芯片短缺導致汽車工業無法獲得汽車生產所需的關鍵半導體器件外部沖擊加劇了需求和供給的不匹配，加速了現有趨勢。米樂m6網址

　　汽車缺“芯”什么時候結束

　　首先任何芯片都離不開以下幾個公司，臺積電，英特爾，三星等，所以他們幾家是芯片供應的源頭。

　　再通過T2,T1供應商封裝生產成汽車所需要的ECU等。

　　根據羅蘭貝格的報告，汽車電子系統在整車BOM表中價值翻倍，同時半導體價值翻三倍。

　　但即使在高“汽車”容量和價值下，與行業產能和競爭對手消費電子例如智能手機和計算需求相比，汽車需求也很小，所以對于整個半導體供應鏈來講汽車芯片不是高需求高利潤的優先區域，所以不要指望半導體行業迅速對汽車行業進行優先響應。

　　根據供應鏈源頭臺積電以及三星的產能計劃，結合內因各大主機廠智能網聯化，自動化，電氣化的芯片需求以及外因消費電子行業的需求。

　　預計目前的芯片短缺將持續到2021年以后，有預言要到2022年。

　　主機廠以及Tier 1 如何應對缺“芯”

　　所以缺芯還會存在幾年，主機廠和一級供應商需要跨越短期、中期和長期的時間范圍采取行動，以應對危機，并防范未來的危機，

　　1、短期6-12個月的重點是避免生產線中斷——優先考慮項目管理并建立供應鏈透明度；

　　2、從中期1-3年來看，“設計和采購到風險”—先進的商品和供應商管理，以減輕風險因素；

　　3、從長期3-10年來看，多個杠桿可以從結構上改善供應，同時平衡來自領先半導體節點周圍供應商和制造設施集中度增加的風險。

　　短期6-12個月，重點是避免生產線中斷——優先考慮項目管理，建立供應鏈透明度

　　供應鏈項目管理：成立危機工作小組領導項目管理。阻止和解決-日常管理/潛在瓶頸的透明度。目錄半導體內容和分解BOM組成。對已知的瓶頸進行分類，找出潛在的新瓶頸——建立詳細的生產預測，以預測下一次生產線停工的地點。解凍計劃時間表，并根據最關鍵部件的可用性調整運行順序。為計劃外停機時間（如預防性維護、OEE1）改進等計劃增值活動。

　　將供應鏈透明度提高到Tier-x級別可以實現主動風險管理：建立從第X層到整個供應鏈的詳細視圖-最好是數字形式追逐已經在供應鏈中的零件（例如，在分銷商、其他汽車供應商處

　　中期1-3年來看，“設計和采購到風險”—先進的商品和供應商管理，以減輕風險因素

　　主機廠和一級供應商應考慮戰略采購和供應商管理，以降低中長期風險

　　通常主機廠和一級供應商管理主要有下特征：供應商提名通常傾向于“最佳技術”或“最佳價格”，而不是價值/風險平衡Tier-1沒有激勵標準化解決方案或使OEM能夠替代供應商的評估基于主機廠/一級供應商的相關參數，即技術充分性、成本水平、交貨安全性等，而風險不是重點或根本不考慮事后緩解線路中斷風險需要昂貴的/破壞性的工作隊/救火隊

　　但未來半導體供應鏈可以思考如下方向：在有關原產地的開發過程早期階段進行前瞻性風險評估（集群風險/準壟斷/“臟材料”）特別關注高價值/高功能組件的關鍵性，例如高性能/功率半導體評估供應商生產設施的地理風險>調整可替換性和標準化規則與一級和/或n級供應商在合同基礎上實施雙重采購和生產的機會

　　下圖為羅蘭貝格設計的某半導體采購風險管理設計了“從設計到源到風險”的流程

　　有如下層：風險透明度和風險分類第x層戰略采購實時監控控制塔專注于半導體元件的專業采購團隊SKU縮減和標準化通過軟件的功能定義關鍵部件的安全緩沖器，以將jitco循環與SemCo循環解耦

　　長期3-10年來看，多個杠桿可以從結構上改善供應，同時平衡來自領先半導體節點周圍供應商和制造設施集中度增加的風險

　　在未來，分區體系結構將導致更少、高性能、多功能SOC的功能整合，簡化芯片供應…

　　任務關鍵型任務的冗余中央車輛計算機和非任務關鍵型任務的~4-10（domain）分區SOC的功能捆綁汽車被視為一個具有完整硬件抽象的數據中心平臺（邊緣/云軟件棧，包括SDK），最多2-3個玩家將計算硬件整合和商品化為更少、更標準化、更通用的SOC，減少SKU數量

　　主機廠和一級供應商有可能依賴少數半導體廠商和高風險地區的兩家廠

　　總結

　　總而言之，我們預計汽車半導體供應鏈的挑戰將持續下去——汽車制造商需要做好準備半導體在汽車工業中的作用將繼續增長，推動需求急劇增長非汽車需求的產能競爭將繼續帶來采購挑戰汽車供應鏈準時制模式和半導體制造周期長無關汽車SOC預計將在復雜性和計算能力方面增長，吸收功能和價值創造在中期內，產能仍將受到限制，而主要節點的供應基礎將依賴于極少數（2+）供應商，具有相當大的地理和政治風險

　　對于管控芯片供應鏈危機

　　短期，重點是避免生產線中斷——優先考慮項目管理，建立供應鏈透明度；

　　中期，原始設備制造商和一級供應商應考慮先進的商品和供應商管理，以降低中長期風險；

　　長期，多個杠桿可以降低供應風險，包括與SEMCO的戰略/股權關系、設計標準化和非關鍵任務領域的消費化，同時監控領先節點上供應商/設施集中的持續風險。

　　參考文章

　　全球汽車芯片供應鏈危機-羅蘭貝格