在對電子器件小型化要求不斷提高的情況下，單片功能不斷增加。目前的工藝中，為保證芯片的質(zhì)量，一般都是從設(shè)計(jì)成型到大規(guī)模生產(chǎn)的過程中進(jìn)行芯片檢測。而傳統(tǒng)的芯片調(diào)試技術(shù)是在芯片功能基礎(chǔ)上增加一套以功能為導(dǎo)向的測試程序，它一般只能檢測芯片有無錯(cuò)誤或故障，無法在芯片終端上精確地定位出錯(cuò)誤，只有根據(jù)檢測人員的經(jīng)驗(yàn)來判斷，這樣就會(huì)造成芯片檢測速度慢、效率低。由于每個(gè)功能元件都有其自身的測試要求，設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測試規(guī)劃。

　　芯片功能測試方法

　　芯片功能測試常用6種方法有板級(jí)測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級(jí)SLT測試、可靠性測試，多策并舉。

　　第一種：板級(jí)測試，主要應(yīng)用于功能測試，使用PCB板+芯片搭建一個(gè)“模擬”的芯片工作環(huán)境，把芯片的接口都引出，檢測芯片的功能，或者在各種嚴(yán)苛環(huán)境下看芯片能否正常工作。需要應(yīng)用的設(shè)備主要是儀器儀表，需要制作的主要是EVB評(píng)估板。

　　第二種：系統(tǒng)級(jí)SLT測試，常應(yīng)用于功能測試、性能測試和可靠性測試中，常常作為成品FT測試的補(bǔ)充而存在，顧名思義就是在一個(gè)系統(tǒng)環(huán)境下進(jìn)行測試，就是把芯片放到它正常工作的環(huán)境中運(yùn)行功能來檢測其好壞，缺點(diǎn)是只能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低所以一般是FT的補(bǔ)充手段。

　　第三種：可靠性測試，主要就是針對芯片施加各種苛刻環(huán)境，比如ESD靜電，就是模擬人體或者模擬工業(yè)體去給芯片加瞬間大電壓。

　　第四種：封裝后成品FT測試，常應(yīng)用與功能測試、性能測試和可靠性測試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過程中是否有缺陷產(chǎn)生，并且?guī)椭诳煽啃詼y試中用來檢測經(jīng)過“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。

　　第五種：晶圓CP測試，常應(yīng)用于功能測試與性能測試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。

　　第六種：多策并舉。

　　芯片測試設(shè)備

　　第一個(gè)：測試機(jī)

　　測試機(jī)是檢測芯片功能和性能的專用設(shè)備。測試時(shí)，測試機(jī)對待測芯片施加輸入信號(hào)，得到輸出信號(hào)與預(yù)期值進(jìn)行比較，判斷芯片的電性性能和產(chǎn)品功能的有效性。在CP、FT檢測環(huán)節(jié)內(nèi)，測試機(jī)會(huì)分別將結(jié)果傳輸給探針臺(tái)和分選機(jī)米樂m6官網(wǎng)登錄入口。當(dāng)探針臺(tái)接收到測試結(jié)果后，會(huì)進(jìn)行噴墨操作以標(biāo)記出晶圓上有缺損的芯片；而當(dāng)分選器接收到來自測試機(jī)的結(jié)果后，則會(huì)對芯片進(jìn)行取舍和分類。

　　第二個(gè)：探針機(jī)

　　探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測試。探針臺(tái)的工作流程為：通過載片臺(tái)將晶圓移動(dòng)到晶圓相機(jī)下——通過晶圓相機(jī)拍攝晶圓圖像，確定晶圓位置——將探針相機(jī)移動(dòng)到探針卡下，確定探針頭位置——將晶圓移動(dòng)到探針卡下——通過載片臺(tái)垂直方向運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)對針。

　　第三個(gè)：分選機(jī)

　　分選設(shè)備應(yīng)用于芯片封裝之后的FT測試環(huán)節(jié)，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測試設(shè)備。分選機(jī)負(fù)責(zé)將輸入的芯片按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)的取放方式運(yùn)輸?shù)綔y試模塊完成電路壓測，在此步驟內(nèi)分選機(jī)依據(jù)測試結(jié)果對電路進(jìn)行取舍和分類。

　　芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能越來越趨于精益求精，為保證芯片質(zhì)量，人們都采用了有效的測試技術(shù)對芯片進(jìn)行功能測試。晶片確認(rèn)，隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性的提高，工作量與作業(yè)難度成數(shù)量級(jí)的增加。驗(yàn)證師通過在設(shè)計(jì)工程上運(yùn)行復(fù)雜的模擬，以二進(jìn)制波形的方式把芯片產(chǎn)品規(guī)格描述成各種功能，處理復(fù)雜的狀態(tài)空間，并對其進(jìn)行錯(cuò)誤的檢測，是驗(yàn)證工程師面臨的最大挑戰(zhàn)。

　　芯片測試可選凱智通測試座定制芯片 IC testSocket采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)、自動(dòng)化下壓式結(jié)構(gòu)、雙扣式壓合結(jié)構(gòu)，操作方便；翻蓋的上蓋IC壓板采用彈壓式結(jié)構(gòu)，能自動(dòng)調(diào)節(jié)下壓力，保證IC的壓力均勻米樂M6。

　　高精度的定位槽和導(dǎo)向孔，測試準(zhǔn)確無誤

　　根據(jù)實(shí)際測試情況，選用不同探針，可以對IC進(jìn)行有錫球、無錫球不同測試。

　　人性化設(shè)計(jì)，探針可更換，便于拆卸、維護(hù)，降低測試成本

　　進(jìn)口探針、工程材料結(jié)配合高精度制作設(shè)備， Socket測試更穩(wěn)定，機(jī)械壽命更長