11月28-30日，“芯向亦莊”——2023汽車芯片產業大會舉辦。大會云集眾多產業界領軍人物，聚焦車規級芯片產業領域的市場分析預測、車企“造芯”、自動駕駛芯片等熱點話題，展開高端對話。清華大學交叉信息研究院助理教授、北極雄芯創始人馬愷聲應邀出席并作主題演講。

　　在《天下大勢，分久必合，合久必分：Chiplet的車載機會》的分享中，馬愷聲教授介紹了車載系統發展趨勢；回溯Chiplet技術的歷史演進、分析總體趨勢；最后以北極雄芯實踐為例，闡釋Chiplet技術在車載系統中的價值。

　　Chiplet方案成為智能駕駛重要選擇方向

　　隨著汽車電子電氣架構由分布式向域控制式以及中央集成式演進，汽車智能座艙、自動駕駛等SoC芯片需求迅速爆發。后摩爾時代，芯片工藝制程逼近物理極限，車載芯片架構應該如何演進？

　　在智能駕駛領域，目前各主機廠及系統集成商面臨差異化需求大、算法迭代快、量產規模有限、成本敏感度高、供應鏈保障需求高等特點，Chiplet方案以通用型Chiplet為基礎，通過與不同數量/規格的NPU芯粒、多媒體芯粒靈活搭配，可快速形成面向不同檔次/等級自動駕駛、智能座艙、艙駕融合等不同領域的解決方案，充分兼顧主機廠不同車型的差異化定制需求，支持低成本快速系列化迭代，預計將成為未來主機廠、Tier1、算法提供商等各方在SoC配置上的一個重要選擇方向。

　　北極雄芯Chiplet技術在車載系統中的價值實踐

　　北極雄芯源于清華大學交叉信息研究院，由圖靈獎得主姚期智院士任院長的交叉信息核心技術研究院自2018年孵化。公司致力于成為基于Chiplet的定制化高性能計算解決方案領航者。公司采用創新型的Chiplet異構集成模式，以通用型Hub

　　Chiplet、功能型Functional

　　Chiplet等模塊為基礎，針對不同場景支持靈活的封裝方式，為廣大高性能計算場景使用方提供低成本、短周期、高靈活性的解決方案。通過Chiplet架構的廣泛應用，可大幅降低芯片設計開發的門檻，整體提升我國半導體設計制造水平，加速實現國產替代，并有效帶動國產設備、材料、生產制造及先進封裝的產業鏈發展。

　　2021年年底，公司實現Chiplet異構集成AI芯片全流程跑通米樂m6官網登錄入口。2023年2月，發布國內首塊基于Chiplet異構集成的人工智能芯片“啟明930”，率先完成了在全國產封裝供應鏈上的工藝驗證，支持8-X

　　TOPS算力的靈活擴展，主流AI模型平均算力利用率約75%。預計2024年實現量產。

　　Chiplet技術要具有商業可行性，關鍵主要在于互連和封裝。2023年8月，北極雄芯自主研發的首個基于國內《芯粒互聯接口標準》的Die

　　2 Die接口PB

　　Link回片測試成功，PB

　　Link接口采用12nm工藝制造，合計提供高達256Gb/s的傳輸帶寬，可靈活支持封裝內互聯以及封裝外板級互聯，靈活適配各類下游應用場景需求。

　　馬愷聲教授認為，Chiplet技術發展的終章是共建開放的產業生態。2020年9月，交叉信息核心院聯合北極雄芯與國內上下游企業共同建立了中國Chiplet產業聯盟（CCLL），專注于Chiplet架構在各領域應用的前沿探索。2023年2月，中國Chiplet產業聯盟發布了《芯粒互聯接口標準》ACC1.0及《車規級芯粒互聯接口標準》ACC_RV

　　1.0。該標準由北極雄芯與眾多行業上下游企業共同起草，為高速串口標準，著重基于國內封裝及基板供應鏈進行優化，以成本可控及商業合理性為核心導向。

　　智能汽車行業的未來趨勢

　　演講最后，馬愷聲教授展望了智能汽車行業的未來趨勢。預計最快1.5-2年后，Chiplet車載產品有望實現量產，屆時Chiplet車載芯片將引起新的潮流；2024年將是Chiplet車載芯片元年，每年將以5-7%的滲透率增長；他預計到2030當年將有34%-50%汽車的中央域控芯片采用Chiplet芯片。

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　　11月30日下午，2023汽車芯片產業大會閉門研討會啟幕，會議現場定向邀請部分國內汽車芯片企業及政府領導嘉賓，北極雄芯受邀參會。米樂m6網址

　　部分圖片來源：芯向亦莊2023汽車芯片大會

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