在2021年的時(shí)候，有一位院士大膽預(yù)測稱，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要的晶圓產(chǎn)能，與我們實(shí)際的晶圓產(chǎn)能相差巨大，到2025年時(shí)，需求和供應(yīng)之間，至少差8個(gè)中芯國際的產(chǎn)能。

　　當(dāng)時(shí)很多人不相信，覺得是吹牛，國內(nèi)的芯片制造需求沒這么大，更何況產(chǎn)能是全球化的，并不是中國IC企業(yè)就一定要找中國的晶圓廠來代工芯片，找臺(tái)積電、找三星、聯(lián)電、格芯等都行啊。

　　而事實(shí)上證明，院士說對了，一是國內(nèi)這幾年瘋狂擴(kuò)產(chǎn)晶圓產(chǎn)能，從2021年到2024年，至少已經(jīng)擴(kuò)了40%以上的份額。米樂m6官網(wǎng)登錄入口

　　像中芯國際已經(jīng)在全球晶圓代工排名上，從曾經(jīng)的第五名，排到了第三名，超過了聯(lián)電、格芯，但產(chǎn)能還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

　　之前中芯國際CEO表示，中芯國際的高端芯片產(chǎn)能，早就被搶光了，12寸晶圓也搶光了，2024年的訂單已經(jīng)沒有了。

　　這意味著，國內(nèi)的IC廠，確實(shí)在瘋搶中芯國際的產(chǎn)能，有多少，消耗多少，連不缺訂單。

　　而按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，目前國內(nèi)已經(jīng)有44座晶圓廠了，而在建或規(guī)劃馬上就要建的晶圓廠，還有20多座，至于更遠(yuǎn)的目標(biāo)，有多少座，就不得而知了米樂。

　　機(jī)構(gòu)認(rèn)為，未來幾年全球芯片生產(chǎn)線的建設(shè)，就看中國的了，因?yàn)閺?024年上半年的數(shù)據(jù)來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備中，有近50%是被中國企業(yè)買走的。

　　比如ASML、應(yīng)用材料 、泛林、東京電子、科磊這Top5的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，近50%的設(shè)備，都是賣給中國了，所發(fā)說全球的芯片生產(chǎn)線建設(shè)，有約50%在中國。

　　同時(shí)，像中芯國際、華虹、晶合集成等晶圓廠的客戶中，80%是中國企業(yè)，只有不到20%是海外企業(yè)，這很明顯說明，目前國內(nèi)的芯片企業(yè)，在全力支持國產(chǎn)晶圓廠，大家一起將產(chǎn)能、技術(shù)等提升上來，大家和供應(yīng)鏈一起成長。

　　所以美國也有點(diǎn)擔(dān)憂，一是擔(dān)憂未來美國的芯片也要靠中國來制造，二是擔(dān)憂中國芯片產(chǎn)能足夠多，將影響全球的芯片格局，憑借中國的成本優(yōu)勢，未來或卷死眾多的企業(yè)。

　　當(dāng)中國需求和供應(yīng)基本對等，不再缺產(chǎn)能時(shí)，到時(shí)候估計(jì)全球芯片制造格局會(huì)洗牌，不信大家拭目以待。