·聚焦:人工智能、芯片等行業

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　　前言：當前，我國芯片設計業的產品范圍已經涵蓋了幾乎所有門類，且部分產品已擁有了一定的市場規模，但我國芯片產品總體上仍然處于中低端，正處在逐步向高端芯片研發演進的過程中。

　　作者 | 方文圖片來源 | 網 絡

　　縱觀過去兩年的全球半導體設計市場，芯片設計公司、EDA 工具供應商與公有云服務供應商也都開始探索云計算如何與芯片設計的流程與仿真設計更好的結合，以實現大規模的彈性計算，更快的面向市場，并獲得更低的成本。米樂

　　可以說主流的設計公司都有 1-2 款芯片在做全面利用云技術的設計。可以預見的是，在先進制程的競爭中，如何更好地應用云計算，實現更快的產品面世，更順暢的設計流程，是芯片設計企業不能忽視和跳過的領域。

　　隨著國家級芯片戰略的明確和發布，眾多的芯片設計企業也逐步提升產品技術水平，再加上國內在全球領先的消費電子類企業，本著其擁有大量終端應用場景的優勢，也全面涉足芯片設計領域。

　　在這樣的背景下，對于芯片設計企業部門來說，如何快速地實現產品研發，提升效率，同時實現更低的成本，具有巨大擴展性的“云”就成為了一個很好的機會。

　　但如何安全可控的將更多的設計流程搬到云端，利用云計算彈性可擴展，與下端工廠更好的對接，實現更快的產品上市，就成為了一個值得探討的話題。

　　對于芯片設計企業，產品迭代加速，標準不斷演變，以及不斷需要更高的性能，都壓縮了設計周期和上市時間。隨著設計越來越復雜，企業需要在開發的每個階段實現更好的設計流程和全面驗證，而新的工藝也需要大量的計算能力來解決這種過程變異。

　　這樣技術發展現狀和市場競爭態勢下，微軟的公有云Azure 提供了一整套公有云 、混合云的架構米樂m6官網登錄入口。該架構提供了資源優化、性能增強、成本節省的方案，使得開發團隊能夠專注在比較小的時間窗口中，運行更多的迭代、增加模擬和回歸測試次數，專注提升產品品質和質量。

　　這套方案已經在全球各領域的芯片研發企業進行過驗證，見證了此解決方案幫助芯片行業公司實現更高的產量、更高質量的設計、創新的解決方案和更快的產品交付速度，這些也是當今芯片行業需要取得成功的要素。

　　隨著國內“大興土木”、“千家爭鳴”的大局面的興起，半導體行業的基礎設計平臺——EDA 設計環境平臺也呈現出逐漸升溫的局面。尤其是基于“云”計算的EDA 設計環境的發展，雖然還處于非常初期的階段，從各個方面的需求來看，已經是呼之欲出。

　　以下是《中國芯片設計云技術白皮書2.0》部分內容，將基于Azure云平臺，呈現包括彈性算力、安全方案、EDA設計生態云模型等進行全面分析：

　　公眾號后臺回復：《中國芯片設計云技術白皮書2.0》，即可獲得全文報告。

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