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　　報告摘要

　　晶晨股份是國內智能機頂盒和智能電視SoC芯片龍頭

　　公司致力于多媒體智能終端應用處理器芯片的研究開發，具體細分為智能機頂盒SoC芯片、智能電視SoC芯片、AI音視頻系統終端SoC芯片、Wi-Fi和藍牙芯片、汽車電子芯片等。2018、2019年和2020H1分別實現收入23.69、23.58和9.45億元，凈利潤分別為2.83、1.58和-0.63億元；毛利率分別為34.81%、33.93%和28.58%。

　　目標遠大，拐點將現：公司目標10億美金銷售額，國內業務與海思競爭鑄就SoC強大競爭力，國外機頂盒和國外智能電視業務分別搶占博通和聯發科份額，Wi-Fi芯片自給配套和外銷空間巨大。2019年智能機頂盒SoC芯片、智能電視SoC芯片、Wi-Fi和藍牙芯片全球市場分別約3.5、2.5、32.0億顆，晶晨股份2019年出貨量約5031、2665、0萬顆，全球市占率僅14%、11%和0%；三大產品線2019年全球市場空間分別約36、12、200億美元，合計約248億美元，相較晶晨2019年約3.4億美元銷售額，未來成長空間巨大。由于新產品研發、新冠疫情等因素導致晶晨過去18個月經營承壓，展望未來，晶晨主要產品均在臺積電代工，已實現12nm工藝制程的突破，性能、功耗、價格相較海內外廠商均有競爭力。

　　智能機頂盒SoC芯片：海外市場搶占博通份額，中國市場直面海思競爭

　　公司智能機頂盒SoC芯片2019年實現收入12.5億元、銷售量5031萬顆、平均價格約25元RMB，預計國內銷售占比超過90%。根據格蘭研究，全球和中國智能機頂盒2018年出貨量分別約3.5億臺和9500萬臺，中國智能機頂盒SoC芯片市場基本呈現CR2競爭格局，2018年華為海思和晶晨市占率分別為60.7%和32.6%，2019年晶晨已超過海思成為國內第一；海外智能機頂盒SoC芯片市場中，博通一家獨大且芯片單價高于10美金，晶晨12nm芯片已獲得谷歌認證，具備較強的競爭力，有望在海外搶占部分博通的市場份額。

　　智能電視SoC芯片、AI音視頻終端芯片、Wi-Fi和藍牙芯片空間巨大

　　（1）智能電視SoC芯片：聯發科一家獨大，晶晨競爭力持續加強。（2）AI音視頻終端芯片：短期智能音箱驅動成長，長期AIoT、IPC、汽車電子空間廣闊。（3）Wi-Fi和藍牙芯片：晶晨SoC在2019銷售量約9000萬顆，我們預估2020年SoC銷售量在1億顆以上，未來Wi-Fi芯片自給外銷均空間巨大。

　　風險提示：機頂盒芯片海外出貨量不及預期、Wi-Fi芯片研發進度不及預期。

　　發布日期：2020-10-13

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