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　　據日經新聞調查的分析師稱，隨著數據中心需求猛增，全球半導體市場將在 2025 年依賴人工智能，而電動汽車和智能手機相關需求仍然陷入停滯。

　　接受調查的11位分析師全盤看好人工智能芯片，并表示今年供應狀況仍將緊張。米樂m6官網登錄入口

　　研究公司 Global Net 總裁Yasuhiko Takeno 表示：“美國科技巨頭對 AI 數據中心的高額投資將推動市場發展。”例如，微軟將在截至 6 月的財年內向AI 數據中心投資 800 億美元。

　　圖形處理單元 (GPU) 和高帶寬內存(HBM) 的需求尤其強勁。根據 Statista 的數據，到2029 年，全球 GPU 市場規模將增長至 2700 億美元，是當前規模的四倍。對于 HBM，一家制造商估計，到 2030 年，市場規模將增長至當前規模的三倍以上，達到 1000 億美元。

　　美國芯片制造商美光科技已經售罄2025年出貨的所有HBM，并已收到2026年的訂單。首席執行官Sanjay Mehrotra表示，AI芯片需求非常強勁，2025年供應短缺的情況將持續。

　　根據由各大廠商組成的世界半導體貿易統計，在AI的推動下，2025年的半導體市場預計將較2024年的預測增長11%，達到6971億美元。

　　與此同時，包括汽車和工業設備在內的非人工智能芯片市場預計將緩慢復蘇。非尖端芯片和商品級內存的需求可能會在 1 月至 3 月惡化，并在 4 月至 6 月保持平穩。三位分析師表示，他們預計 10 月至 12 月的情況會有所改善，但總體而言，前景謹慎。

　　拖累非人工智能市場的主要因素是電動汽車芯片需求低迷。分析師表示，由于歐洲和美國電動汽車銷售疲軟，汽車半導體市場狀況將在 4 月至 6 月繼續惡化

　　芯片貿易公司Ryoyo Ryosan Holdings表示：“目前還沒有哪種汽車半導體面臨短缺。”

　　咨詢公司 KPMG FAS 的 Jun

　　Okamoto 表示，預計情況將在 7 月至 9 月開始平衡，但“電動汽車對功率半導體的需求要到 2026 年或更晚才能完全恢復”。

　　電動汽車需求下滑正在影響企業戰略。日本芯片制造商瑞薩電子已推遲了原定于 2025 年初開始的功率半導體量產。11 月，瑞士公司意法半導體將銷售額提高至 200 億美元（比去年收入增長 20%）的計劃從 2027 年推遲到2030 年。

　　與此同時，占半導體使用量 40% 至50% 的個人電腦和智能手機產品的供應過剩狀況可能會在 4 月至 6 月季度結束。由于新冠疫情期間需求激增，設備銷量自 2022 年以來一直在下降。

　　隨著1~3月智能手機芯片庫存調整的推進，以及蘋果等搭載生成式AI功能的設備需求擴大，人們越來越認為智能手機芯片市場將會改善。

　　但半導體貿易公司Restar董事長兼總裁今野邦弘表示，7月之后，整個市場的復蘇可能會失去動力，因為“各國通過半導體支持措施創造的產能有點過剩。”行業組織SEMI的數據顯示，2025年至2027年間，全球將新建108座半導體工廠。

　　北京方面預計美國可能會加強出口管制，因此正加緊加強國內芯片制造。

　　三井住友日興證券的 Takeru Hanaya 表示：“中國公司在內存和其他領域的技術上正在迎頭趕上米樂M6。”

　　中國產量增加可能加劇供應過剩。

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　　文章來源：北京半導體協會