網絡研討會概述：

　　2021 年有望成為突破性的一年，基于2.5D的定制 SoC 和芯片將在提高Cloud/AI性能, HPC, networking 和 storage applications方面發揮非常重要的作用。米樂M6

　　加入我們本次的網絡研討會，了解更多關于 OpenFive 如何與我們的客戶和合作伙伴合作，以推動Die-to-Die (D2D) IP、定制芯片和先進封裝設計方法等特定領域的創新。

　　會議時間：

　　2021年4月22日（星期四）10:00AM米樂M6

　　主要學習內容：

　　Die-to-Die連接，各種封裝方案

　　參加對象：

　　設計師，架構師，營銷人員，封裝工程師

　　演講者：

　　陳衛榮

　　具有18年芯片設計、IP及定制ASIC行業從業經驗，熟悉半導體業界ASIC/IP的生態。現任源昉芯片科技(南京)有限公司 總經理/OpenFive China General Manager。

　　辛佳宇

　　售前方案解決經理，負責ASIC 以及 IP的售前解決方案，之前在Faraday有著豐富的項目經驗,提供客戶完成一站式的服務，協助客戶完成在各個工藝節點上的芯片開發，后端設計以及流片。Jensen本科畢業于上海大學通信工程專業，并且擁有亞利桑那州立大學的電子工程碩士學位。

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　　請掃描下方二維碼報名參加

　　關于OpenFive

　　OpenFive是SiFive公司的一個獨立運營的業務部門，憑借其Spec-to-Silicon的設計能力和可定制化IP，針對AI/云/HPC/存儲/網絡應用，以及不限定處理器的特定應用領域架構，提供具有極具競爭力的SoCs。

　　OpenFive的IP組合包括HBM2/2E及用于多Die互連的Die-to-Die (D2D)接口IP, 包括chiplets、以及用于Chip-to-Chip連接的低延遲高吞吐量Interlaken接口IP、400/800G以太網MAC/PCS子系統和USB控制器IP。

　　OpenFive在架構、設計實現、軟件、芯片驗證和制造方面提供端到端的專業技術以提供高質量的芯片，最新的工藝節點已經延伸至5nm先進工藝。

　　如需了解更多信息，請訪問www.openfive.cn