在后摩爾時代下，芯片的制程工藝難以進步，為了實現晶體管密度的突破，各廠商均在尋求新技術突破。其中，Chiplet（小芯片）技術今年就備受關注，英特爾、AMD、ARM等巨頭均已推出小芯片架構，且還合作制定了小芯片標準UCIe。

　　當然，國內科企、科研團隊也沒閑著，近日，正式發布了國內首個Chiplet技術標準。那么，今年備受關注的小芯片到底是什么呢？國內發布它的標準有何大意義？

　　其實，早在2022年3月份，就有消息稱，由中科院計算所、工信部電子四院以及多家國內芯片廠商合作，共同制定的小芯片（chiplet）標準：《小芯片接口總線技術要求》，已經完成草案并公示。

　　經過了大半年時間的醞釀，這份草案變成了正式小芯片標準，通過審定后正式發布。

　　12月16日，在第二屆中國互連技術與產業大會上，國內集成電路領域相關企業和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準，也是國內首個原生Chiplet技術標準，正式面向世界發布。

　　算上此前英特爾領銜，AMD、Arm、臺積電、三星等十個芯片巨頭加入制定的UCIe標準，全球已有兩個小芯片技術標準。同時，眾多科技巨頭入局小芯片，比如蘋果發布的M1 Ultra，采用的就是chiplet技術，將兩枚M1 Max芯片“粘連”而成。

　　可以說，2022年，小芯片技術受到了眾多芯片企業的重視，備受全球關注。“小芯片”在業界火了，但普通大眾也許不知道它是什么，因此有必要簡單介紹一下。

　　“小芯片”英文稱為“chiplet”，中文又可翻譯為“粒心”，通常是指預先制造好、具有特定功能、可組合集成的晶片（Die）。該詞源自1970年DARPA的CHIPS項目中，當時誕生的多芯片模組，即由多個同質或異質等較小的芯片組成大芯片米樂m6官網登錄入口。

　　簡單來說，組成大芯片的那些同質或異質等較小的芯片，就被稱作“chiplet”。

　　“chiplet技術”就是利用先進的集成技術（比如 3D integration），集成封裝一些實現特定功能的“小芯片”，形成一個系統芯片。通俗來講，它就好像是搭積木一樣，通過一組小芯片混搭成“類樂高”的組件。

　　總結來說，小芯片技術是一種芯片“模塊化”的設計方法，也是異構集成的封裝技術。

　　首先，從行業背景來說

　　在摩爾定律趨緩下，小芯片技術是半導體工藝發展的一個有效方向，更會是日后芯片企業間競爭的關鍵地帶。從全球情況來看，世界各地的科技巨頭紛紛入局，無疑讓小芯片成為了世界芯片產業的焦點和新的機會。

　　在新機會面前，國外企業制定小芯片標準，解決互連接口的標準問題，可以抱團取暖尋求新的發展機遇。但是，國外的標準不一定適合中企，而中企又迫切需要屬于自己的原生Chiplet技術標準米樂M6。

　　如此背景下，國內首個小芯片標準才會應運而生，將為國內芯片企業解決關鍵技術問題，也會為國內芯片產業帶來巨大發展機遇。

　　其次，從產業發展角度來說

　　chiplet目前還是屬于新興技術領域，許多芯片企業入局后，會涉及到多家同時在做各種功能芯片的各類設計、互連、接口。這就要制定標準讓行業形成統一，如果沒有統一的標準，市場和生態是做不大的，也不利于整個產業鏈的健康發展。

　　國內有了自己的小芯片標準后，便利于行業的規范和快速發展，而未來也可以促進這份標準，成為行業內的主流。一旦自己的標準率先制定并被更多應用，那么，在該行業內就占據了主導優勢。

　　其實道理很簡單，以前美企能在芯片市場上占據優勢，主要是因為他們先制定了標準，再而成為行業標準。在之后的技術和專利的研發中，依靠先前的標準，美企占了較大先天優勢。

　　第三，從技術發展角度來說更需要它

　　眾所周知，因為客觀因素，國內研發先進制程受到影響。想要打破這一局面，走Chiplet這條路可行性更高，為了更利于中企應用該技術，國內也需要建立屬于自己的Chiplet技術標準。

　　雖然，Chiplet暫時不能替代以光刻機的演進為主方向的傳統工藝路線，但在一些特定的場景下，Chiplet技術結合成熟制程工藝，已做到“小于等于”先進制程工藝。

　　另外，傳統工藝下設計、流片費用變得越來越高昂，流片成功率也變得越來越低，導致整個芯片成本也在不斷提升。而chiplet技術的應用，可以在同等制造工藝中，讓芯片達到更高良率、更低成本。

　　隨著小芯片技術的不斷發展，能夠應用的領域會越來越多，也會成為未來的技術趨勢和必然選擇。因此，建立屬于自己的Chiplet技術標準，意義就顯得更大了。

　　國內首個小芯片標準的出現，意義還是十分大的，能夠助力整個產業鏈的健康發展，搶占該領域的先發優勢。而且，從一定的程度上來說，也可以降低對美系技術的依賴，讓我們更早地繞道實現芯片技術目的。

　　簡單地說就是，小芯片有大意義，千萬不要小看它哦。