時間：9月6日

　　地點：北京遼寧大廈

　　芯和半導體于今日參加在北京舉辦的“2024全球AI芯片峰會”。芯和技術市場總監黃曉波博士將在峰會主會場上帶來題為《EDA使能AGI時代大算力芯片Chiplet集成系統開發》的主題演講，闡述Chiplet新的設計流程與多物理場仿真EDA方案，如何解決信號完整性、電源完整性、熱及應力等方面的問題。

　　【活動簡介】

　　9月6-7日，2024全球AI芯片峰會（GACS 2024）將在北京遼寧大廈盛大舉辦。全球AI芯片峰會至今已成功舉辦六屆，現已成為國內規模最大、規格最高、影響力最強的產業峰會之一。

　　本屆峰會由芯東西與智猩猩共同主辦，以「智算紀元 共筑芯路」為主題。峰會采用“主會議+技術論壇+展覽展示”的全新形式。主會議由一場開幕式，以及數據中心AI芯片、AI芯片架構創新、邊緣/端側AI芯片三場專場會議組成，將在主會場進行；技術論壇分為Chiplet關鍵技術論壇、智算集群技術論壇和中國RISC-V計算芯片創新論壇，將在分會場進行。

　　峰會同期還將布設展區，展示AI芯片產業鏈優秀企業的最新技術、產品與方案。同時，峰會期間，還將重磅揭曉兩大AIIP AI生產力創新先鋒企業榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業TOP 10。

　　【主題演講】演講主題：EDA使能AGI時代大算力芯片Chiplet集成系統開發演講人：芯和半導體技術市場總監 黃曉波博士演講時間：9月6日 16:30-16:55演講概要：人工智能與算力設施等新質生產力重塑行業數字化轉型，同時人工智能對算力的需求永無止境，高性能計算芯片采用Chiplet技術已成為后摩爾時代的行業共識，有力突破了半導體晶圓先進制程工藝帶來的芯片PPA提升瓶頸。Chiplet集成系統面臨架構探索、頂層規劃、物理實現、多物理場分析、系統驗證等一系列挑戰，構建針對Chiplet集成系統的設計流程與EDA平臺是Chiplet產品落地的首要考慮。本次分享將聚焦當前大算力芯片Chiplet設計的典型應用，結合實際案例闡述Chiplet新的設計流程與多物理場仿真EDA方案，解決信號完整性、電源完整性、熱及應力等方面的問題，助力用戶加速Chiplet集成系統的開發與優化。米樂

　　【大會議程】

　　注：本文活動圖片皆由活動官方公眾號智東西提供。

　　【芯和半導體2.5D/3DIC Chiplet先進封裝EDA平臺】

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　　關于芯和半導體

　　芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）是一家從事電子設計自動化（EDA）軟件工具研發的高新技術企業，以仿真驅動設計，提供覆蓋IC、封裝到系統的具備完全自主知識產權的全產業鏈 EDA 解決方案，支持先進工藝與先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計，已在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用。

　　芯和半導體創建于2010年，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。米樂m6網址

　　芯和半導體Xpeedic官網（芯和半導體—Chiplet EDA專家）提供豐富技術資料、設計視頻、產品手冊等資源，涵蓋產品、應用及行業的多種解決方案。歡迎前往官網了解更多詳情。

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